Thermalright LGA1700-BCF 12. sukupolven prosessorin soljen taivutuksen korjauskiinnitin irtoamista estävä kiinnike - Suositeltu kuva

Thermalright LGA1700-BCF 12. sukupolven CPU-soljen taivutuksen korjauskiinnike

Lyhyt kuvaus:

Tämä tuote tukee vain Intelin 12. sukupolven CPU:ta, ja emolevyn CPU-liitäntä on LGA1700-piirisarja H610 B660 Z690 -sarjalle.
Alkuperäinen solki on käytössä ja soljen voimapiste on prosessorin keskellä, mikä aiheuttaa kulumista CPU:n kannen tukipisteeseen.
Ota käyttöön LGA1700-BCF tuhat kertaa jälkiä jättämätön liimauspaine, painepuoli on tasainen ja CPU-laatikko ei kulu toistuvan asennuksen jälkeen
Täysin alumiiniseoksesta valmistettu CNC-tarkkuusvalmistusanodihiekkapuhallus, monivärinen valinnainen
LGA1700-BCF Tekniset tiedot
Tekniset tiedot: pituus 54mm leveys 70mm korkeus 6mm
Materiaali: alumiiniseos
Paino: runko 20g kokonaispaino 55g
Lisävarusteet: L-muotoinen ruuvimeisseli*1 TF7 1G

Lähetä meille sähköpostia

Tuotetiedot

Tuotetunnisteet

Yksityiskohdat Näytä

O1CN01bgNfLr1pYsoZpDV4q_!!2746295373-0-cib

O1CN01bI1WNH1pYsoX8fxG9_!!2746295373-0-cib

O1CN01mC9Q0p1pYsoYt63k5_!!2746295373-0-cib

O1CN01N5fELw1pYsoYt4Jd8_!!2746295373-0-cib

O1CN018T9QQF1pYsoVIZn1c_!!2746295373-0-cib

Edellinen: Thermalright LGA1700-BCF/AMD-ASF CPU Taivutuksen korjaus Kiinnityssolki CNC Alumiiniseos Intel Gen 12/AMD RYZEN 7000 CPU:lle

Seuraavaksi: TEUCER LGA1700-BCF Intel12-sukupolven suorittimen taivutuskorjauskiinnityssolki LGA1700/1800 solkikorjaus CNC-alumiini

Kirjoita viestisi tähän ja lähetä se meille

liittyvät tuotteet

Puhelin

Puh

+86 19925378924

+86 18620371772
Sähköposti

Sähköposti

sales@t-diagtech.com

tf18620371772@163.com
Skype

Skype

Cindy

Iloinen
Whatsapp

Whatsapp

+8619925378924
Ylös